Нижний подогрев плат своими руками для видеокарты

Что такое Нагревательный стол для пайки и зачем он нужен? Владислав | Автор темы: Юрий

Николай Для подогрева платы при демонтаже и монтаже микросхем и SMD компонентов при пайке феном в основном.

Если паять без нижнего подогрева, плата может деформироваться. Могут возникнуть "холодные" пайки на рядом расположенных элементах. Треснуть тонкие дорожки внутри платы. Так же это позволяет предотвратить перегрев элементов схемы и выхода их из строя. https://www.youtube.com/watch?v=Ji1VUAJEktM

Ольга иногда без подогрева платы с обратной стороны деталь не получится ни припаять ни тем более демонтировать. как то так.

Михаил обычно пайки греют в микроволновке, а в лагерях на зоне горячие столы, для подогрева паек...

Алина если нужно припаять много мелких компонентов то их с сперва располагают на плате с паяльной пастой а потом тупо нагревают всю плату

Валентина у нас на заводе стояли столы монтажные с подогревом изделий для исключения термоудара чувствительных элементов Ярослав , а также для пайки массивных деталей - паяльник, даже очень мощный не сможет нагреть большой кусок металла быстро до температуры плавления припоя, потому пайка не получится качественная, припой не будет растекатся по шву, а это важно

Tags: Нижний подогрев плат своими руками для видеокарты

Наш самодельный преднагреватель для плат и видеокарт.

Нижний подогрев своими руками - YouTube

Восстановление работоспособности ноутбука с помощью прогрева чипов | Автор темы: Edies

Краткая информация о прогреве:

В данном руководстве пойдет речь о прогреве чипов в домашних условиях. Данная операция часто помогает в случаях, когда ноутбук отказывается включаться или испытывает другие серьезные проблемы с чипсетом или видеокартой.

Данная мера служит для диагностики неисправности с тем или иным чипом. Она временно позволяет вернуть работоспособность чипа. Для решения проблемы обычно нужно заменить сам чип или всю плату.

Проблемы с работой чипсета (чипсет - одна или две большие микросхемы на материнской плате) проявляются в нарушении работоспособности различных портов (USB, SATA и т.д.) и отказе ноутбука включаться. Проблемы с видеокартой обычно сопровождаются дефектами изображения, ошибками после установки драйверов с сайта производителя видеочипа, а также отказе ноутбука включаться.
Подобные проблемы очень часто встречаются в ноутбуках с бракованными видеокартами nVidia 8-ой серии, а также с чипсетами nVidia. Это в первую очередь касается чипсета MCP67, который применяется в ноутбуках Acer Aspire 4220, 4520, 5220, 5520, 7220 и 7520.
В чем же смысл прогрева? На самом деле все довольно просто. Часто причиной нарушения работоспособности чипов является нарушение контакта чипа с платой. При нагреве чипа до 220-250 градусов контакты чипа с подложкой и подложки с материнской платой пропаиваются. Это позволяет временно восстановить работоспособность чипа. "Временно" в даном случае очень сильно зависит от конкретного случая. Это могут быть как дни и недели, так и месяцы и годы.

Данное руководство предназначено для тех, у кого ноутбук уже не работает и терять в общем-то нечего. Если у вас ноутбук работает, то лучше не мешайте ему и закройте данное руководство.


Способы прогрева чипов

1) Самый правильный способ заключается в использовании паяльной станции. Ими в основном пользуются в сервисных центрах. Там можно точно контролировать температуру и воздушный поток. Вот так они выглядят:

[url= https://radikal.ru/fp/899365c81e864bb9858ffafc67b90016 ][img] https://i031.radikal.ru/1311/d5/67cc69ba6cf1.jpg [/img][/url]
[url= https://radikal.ru/fp/514d96e656c04643ba62a6aa3208e369 ][img] https://s020.radikal.ru/i709/1311/78/f0123b32e089.jpg [/img][/url]


Поскольку паяльные станции в домашних условиях встречаются крайне редко, то придется искать другие варианты.


2) Строительный фен:

[url= https://radikal.ru/fp/ff43370b9fa44183b830c44a169a86be ][img] https://i067.radikal.ru/1311/94/030406299ad9.jpg [/img][/url]
[url= https://radikal.ru/fp/c3836976386a497b8ac2068d41a42e5e ][img] https://s020.radikal.ru/i719/1311/65/8c6836ea2a6e.jpg [/img][/url]


Полезная штука, стоит недорого, купить можно без проблем. Прогревать чипы строительным феном тоже можно. Основная сложность - контроль температуры. Именно поэтому для задачи прогрева чипа нужно поискать фен с регулятором температуры.

3) Прогрев чипов с помощью обычного паяльником.

[url= https://radikal.ru/fp/54a748d2c7674a10aa4291f171dfc3a3 ][img] https://s006.radikal.ru/i214/1311/36/1cc4d5346f4c.jpg [/img][/url]

С помощью обычно паяльника и «советского пятака», если нет «пятака», то можно использовать старый жетон для турникетов в метрополитене можно неплохо прогреть диагностируемую деталь. Рабочая температура паяльника в среднем находится в интервале температур от 250 – до 360 градусов Цельсия, что в нашем вполне подходит для кратковременного прогрева чипа, для равномерного распределения тепла по кристаллу чипа используем жетон метрополитена.

4) Прогрев чипов в обычной духовке.

Чрезвычайно опасный способ. Опасность состоит в том, что не все компоненты платы хорошо переносят высокую температуру. Также есть большой риск перегреть плату. В этом случае не только может нарушиться работоспособность компонент платы, но и они могут банально от нее отпаяться и отвалиться. В этих случаях дальнейший ремонт не имеет смысла. Нужно покупать новую плату.
В данном руководстве будет рассмотрен 2-а варианта прогрева чипа в домашних условиях:
1. С помощью строительного ф

Sergey (Stearn)

Sergey (Stearn)

Sergey (Stearn)

Sergey (Stearn)

Sergey (Stearn) Данная статья размещена на форуме костромских Джедаев....https://jediru.net/post/592583/#p592583

Sergey (Stearn) Немного теории или откуда растут ноги о "прогреве ЧИПа" и восстановлении тем самым работоспособности ноутбука, видеокарты или материнской платы домашнего ПК.

Существует такое понятие как BGA монтаж, что же это такое? Давай те разберемся....

Sergey (Stearn) [url=https://radikal.ru/fp/ee4834c7caa24b9887e9b74c9dcc00dd][img]https://s019.radikal.ru/i614/1311/a6/1b1d5857e829.jpg[/img][/url]
BGA (Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться. BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две-линии-по-бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних ног. BGA не имеет такой проблемы — припой наносится на заводе в нужном количестве и месте.

Теперь рассмотрим в чём причина поломок и способы их устранения. Кстати выложенный вы мануал по восстановлению работоспособности ноута относится как уже говорилось к способу диагностики и устранения неполадок.

Sergey (Stearn) [url=https://radikal.ru/fp/61723d810b774f3cbe7d54a0e879262d][img]https://s019.radikal.ru/i637/1311/73/2118fbf98a7c.jpg[/img][/url]
Наличие BGA чипов во всех видеокартах, материнских платах, etc. подразумевает под собой и повреждение BGA монтажа, а именно: повреждение в результате механических воздействий паянных соединений, отрыв шариков от монтажной платы, отрыв шариков от самого чипа, повреждение печатной платы, а именно отрыв контактной площадки от печатной платы. Из за перегрева, а так же механических нагрузок возможно повреждение самого чипа, что происходит гораздо чаще и внешне похоже на последствия повреждённого бга монтажа. Рассмотрим причины повреждений и их решения подробней:

- Типичный случай повреждения бга монтажа, шарик оторван от материнской платы, в наличии плохой контакт или отсутствие контакта вообще. Восстанавливается реболингом и прогревом, при прогреве возможно повторение проблемы, если места повреждений окислились и обработка флюсом невозможна, а так же возможно повторение проблемы из за следующих повреждений в других местах.
- Не менее типичный случай, отрыв шариков от контактных площадок, шарики остаются на материнской плате. Наиболее часто встречающийся вариант. Сам чип от которого отвалились шарики и площадки окислены (окисление происходит очень быстро), на шариках тонкий слой площадки чипа, всё это тоже окислено. Прогрев в данном случае невозможен, только реболинг.
- Более редкий случай, но тоже довольно часто встречающийся, а именно из за некачественных печатных плат, а так же механических повреждений происходит обрыв посадочных контактных площадок от материнской платы вместе с шариками. В данном случае помимо реболинга чипа требуется восстановление контактных площадок, прогрев соответственно бесполезен.
- Последний вариант, а именно повреждение самого BGA чипа. В данном случае из за механических повреждений, а чаще, перегрева самого чипа, происходит следующее: Кристалл чипа начинает отслаиваться непосредственно от корпуса чипа, появляются микротрещины в самом чипе и внутренних межслойных соединениях. Ни прогрев, ни реболинг в данном случае не помогут, замена чипа — однозначно. Визуально и даже под микроскопом повреждения не определяются, за исключением когда поверхность чипа слегка вздута из за перегрева. При небольшом нажатии на чип ноутбук может даже включиться. Существует ещё и возможность повреждения самой материнской платы, а именно, повреждения межслойных соединений, метализированных отверстий и микротрещин, но обычно это маловероятное событие, и хотя исключить его нельзя, мною не рассматривается, так как решение только одно — замена платы.

Существуют следующие способы для решения вышеуказанных проблем, а именно: замена чипа, прогрев чипа и реболинг чипа. Прогрев чипа, так же как и демонтаж чипа и пайка чипа производится на специализированном паяльном оборудовании и не в коем случае ни фенами, ни печками, ни прочими кустарными приспособлениями, что может повлечь за собой последующее повреждение материнской платы и невозможность дальнейшего ремонта.
Прогрев чипа заключается в помещении под чип минимального количества специализированного без отмывочного флюса, с последующем прогреве чипа на паяльной станции, до расплавления шариков bga монтажа с обязательным выдерживанием термопрофиля чипа. Реболинг (точный перевод с англ. Перешаровка ) заключается в демонтаже чипа, замены контактных шариков при помощи специальных трафаретов и специальной печки и последующая установка чипа обратно на материнскую плату. Замена чипа, это соответственно установка нового чипа в замен повреждённого или подозрительного.

Sergey (Stearn) Думаю теперь всем стало ясно что к чему и для чего мы греем ЧИП. wink Желаю всем успеха!

Показать все / написать / или закрыть комментарий(ии)